垂直探针卡
KELVIN测试探针卡
适用:WLCSP探针卡
CSP,BGA,QFN等各种封装方式TEST SOCKET
说明:使用传统探针之KELVIN探针卡,因其FORCE及SENSE的针间距无法缩短,造成针尖在
锡球上打滑,针尖未能在PAD中心 ,所以无法得到稳定接触。
精研之新型KELVIN探针卡可依照传统探针使用方式,将针尖的间距缩短至60um。
除此之外针对极小BUMP及PAD也可稳定接触。
不仅指针对探针卡,也可运用于TEST SOCKET。可对应CSP,BGA,QFN等各式各样
组件之KELVIN量测。
CSP,BGA,QFN等各种封装方式TEST SOCKET
说明:使用传统探针之KELVIN探针卡,因其FORCE及SENSE的针间距无法缩短,造成针尖在
锡球上打滑,针尖未能在PAD中心 ,所以无法得到稳定接触。
精研之新型KELVIN探针卡可依照传统探针使用方式,将针尖的间距缩短至60um。
除此之外针对极小BUMP及PAD也可稳定接触。
不仅指针对探针卡,也可运用于TEST SOCKET。可对应CSP,BGA,QFN等各式各样
组件之KELVIN量测。
弹簧探针式探针卡
适用:WL-CSP,FLIPCHIP 探针卡
说明:在WLCSP,FLIPCHIP测试中,将多年制作TEST SOCKET所累积之对锡求的接触技术运
用于探针卡的制作上。利用独创的先进镀层技术及合金材料阻止焊锡附着,进而实现可靠
的测试。确保可适用于"AREA ARRAY150um"的小间距。而且不仅可以进行单点接触,
也可进行KELVIN接触。透过应用IC TEST SOCKET设计制作及探针制造厂的专有技术,
满足客户的各种需求。
说明:在WLCSP,FLIPCHIP测试中,将多年制作TEST SOCKET所累积之对锡求的接触技术运
用于探针卡的制作上。利用独创的先进镀层技术及合金材料阻止焊锡附着,进而实现可靠
的测试。确保可适用于"AREA ARRAY150um"的小间距。而且不仅可以进行单点接触,
也可进行KELVIN接触。透过应用IC TEST SOCKET设计制作及探针制造厂的专有技术,
满足客户的各种需求。
MICRO CUBE式探针卡
适用:LSI,MEMORY,LCD DRIVER
说明:随着芯片性能的提高,PAD的间距越来越小,精研的MICRO CUBE探针卡可保证稳定的接
触。独特的接触针款和超微精细加工技术,确保可适用于"45um"的小间距。
除了能适用于极小间距外,与悬臂式探针卡比较,MICRO CUBE探针卡之PROBE MARK
很小,可将对PAD的损伤控制在最低限度。.
说明:随着芯片性能的提高,PAD的间距越来越小,精研的MICRO CUBE探针卡可保证稳定的接
触。独特的接触针款和超微精细加工技术,确保可适用于"45um"的小间距。
除了能适用于极小间距外,与悬臂式探针卡比较,MICRO CUBE探针卡之PROBE MARK
很小,可将对PAD的损伤控制在最低限度。.
TCP/COF用探针卡
适用:TCP/COF
说明:比现状TCP/COF检查用探针卡更容易对应MULTI DUT产品,每支针可个别更换,降低营运
成本。
说明:比现状TCP/COF检查用探针卡更容易对应MULTI DUT产品,每支针可个别更换,降低营运
成本。