TEST SOCKET
高频TEST SOCKET
适用:CSP,QFN,QFP,LGA等各种封装方式之高频组件
说明:经由改变针头形状和表面处理,使得探针在LGA,BGA等封装方式测试方面,有稳定
信号传输及没有限制探针配置的优点。但是到达一定以上的频宽,高频组件的测试
也会出现严重的缺点。因而,精研以独特的精密加工以及组装技术,来维持探针外
观不易变形,而办到了之前达不到的超短化长度1.5mm 的探针。
对世界而言,我们维持了一般探针型式的TEST SOCKET应用在高频组件测试的可
能性。
说明:经由改变针头形状和表面处理,使得探针在LGA,BGA等封装方式测试方面,有稳定
信号传输及没有限制探针配置的优点。但是到达一定以上的频宽,高频组件的测试
也会出现严重的缺点。因而,精研以独特的精密加工以及组装技术,来维持探针外
观不易变形,而办到了之前达不到的超短化长度1.5mm 的探针。
对世界而言,我们维持了一般探针型式的TEST SOCKET应用在高频组件测试的可
能性。
TCP/COF TEST SOCKET
适用:TCP,COF
说明: 采用具有独创构造的TUBE LESS探针,适用于150um窄小间距。
TUBE LESS探针采用无套筒弹簧的独创构造,可适用于高密度的测试头。
另外,经由采用独创的弹簧,不仅可适用于小间距,同时可实现100万次的耐用
寿命。
说明: 采用具有独创构造的TUBE LESS探针,适用于150um窄小间距。
TUBE LESS探针采用无套筒弹簧的独创构造,可适用于高密度的测试头。
另外,经由采用独创的弹簧,不仅可适用于小间距,同时可实现100万次的耐用
寿命。
IC TEST SOCKET
适用:BGA,CSP,QFP等
说明: 对于无铅化焊球,利用独创的先进涂层技术阻止了焊料的附着,从而实现可靠的
测试。而且不仅可以进行单点接触,也可进行KELVIN接触。
说明: 对于无铅化焊球,利用独创的先进涂层技术阻止了焊料的附着,从而实现可靠的
测试。而且不仅可以进行单点接触,也可进行KELVIN接触。