弹簧探针
针对客户需求,除了一般弹簧探针之外,另外有针对FINE PITCH、高频、大电流、耐高温、非磁性...等特殊用途之探针。『短 小 精 干』为精研探针特色。
『短』:探针制作最短可达1.5mm长
『小』:针对FINE PITCH制作最小间距可达0.08mm之探针
『精』:针对高频、大电流、耐高温、无磁性...等特殊用途 皆有开发对应之解决方案
『干』:开发新材料合金产品提升探针寿命
『短』:探针制作最短可达1.5mm长
『小』:针对FINE PITCH制作最小间距可达0.08mm之探针
『精』:针对高频、大电流、耐高温、无磁性...等特殊用途 皆有开发对应之解决方案
『干』:开发新材料合金产品提升探针寿命
合金探针
针对无铅制程之Bump、锡球,一直以来所使用之探针
由于焊锡附着使得寿命缩短,营运成本变高。
本公司针对无铅制程提供对策,针对客户所需之各式探针进行提案。代表性的产品有利用增加原有镀金硬度之「硬质镀金」、及精研自行开发之「合金」。比原先产品
摩耗性、接触阻抗皆较稳定、并提升防止焊锡附着能力
左图为原本镀金探针与合金探针之阻抗值比较推移图
X轴为contact次数(到200K推移)
Y轴为阻抗值变化
高频探针
为确保各种半导体RF组件信赖性,高频探针不可缺。
利用本公司精密加工及组装技术,实现可对应高频测试之探针制作,解决客户所遭遇问题。
1.为使达到高频测试目的,将全长短缩至极限长度1.5mm
2.依组件电极种类,可提供皇冠头、尖头等不同针型。
3.跟一般弹簧探针一样,可单独更换其中任一支探针。
利用本公司精密加工及组装技术,实现可对应高频测试之探针制作,解决客户所遭遇问题。
1.为使达到高频测试目的,将全长短缩至极限长度1.5mm
2.依组件电极种类,可提供皇冠头、尖头等不同针型。
3.跟一般弹簧探针一样,可单独更换其中任一支探针。
Fine Pitch
针对电子组件引脚窄化趋势,为确保信赖性,高精密探针不可缺。
利用本公司精密加工及组装技术,实现可对应80um Pitch探针之制作,解决客户所遭遇问题。
1.为使达到Fine Pitch目的,将外径短缩至50um。
2.跟一般弹簧探针一样,可单独更换其中任一支探针。
利用本公司精密加工及组装技术,实现可对应80um Pitch探针之制作,解决客户所遭遇问题。
1.为使达到Fine Pitch目的,将外径短缩至50um。
2.跟一般弹簧探针一样,可单独更换其中任一支探针。
各式特殊需求探针
磁传感器用探针(无磁性探针)针对电子罗盘、霍尔IC、MR、MI Sensor等各种磁传感器的检查、寻求使用无 磁化探针检查。
响应客户高度期望、本公司独自选定材料、加工部品、开发了High-level无磁性Probe。藉由累积之Knowhow、包含Housing设计等可提出综合建议。 |
高温用探针为了确保零件可靠度、在高温条件下的负载测试是一个非常有效的手段。
针对高温环境下测试的挑战,使用自己开发材料、表面处理及解决各种高温材料加工技术所累积之经验提出建议 。 |
大电流用探针使用于车载组件之半导体检查,所需要的是可对应大电流之引脚。
本公司提出独特结构设计之探针,可同时满足窄小间距及大电流问题,可解决大电流测试课题。 |
探针订制
针对客户需求,可订制各式探针。
无论长短、针头形状、材料材质、电镀种类、高频需求.、高温需求、大电流需求...等皆可对应,若有其它需求,亦欢迎提出检讨。
无论长短、针头形状、材料材质、电镀种类、高频需求.、高温需求、大电流需求...等皆可对应,若有其它需求,亦欢迎提出检讨。